1、负责半导体后道封测段（CP晶圆测试、FT功能测试）ATE测试机软件的设计、开发、调试及优化。
2、根据产品需求，编写测试程序（Test Program），完成测试覆盖率、效率和稳定性的提升。
3、与硬件团队协作，完成ATE测试机与探针台（Prober）、分选机（Handler）的系统集成与联调。
4、主导测试软件的系统验证，确保符合半导体行业标准。
5、分析测试数据，优化测试流程，提升生产良率和设备利用率。
6、编写技术文档，包括软件设计规范、测试用例及用户手册。
7、支持客户技术需求，解决量产中的软件相关问题。