1.ASSY Process担当，负责Process整合、process roadmap 、design rule精进、SIMS维护等对外部门窗口，以确保内外部工程品质项目达成
2.带领团队各站工程师专业能力持续提升与资源调配，使资源最大程度利用。提供厂内外客户之快速、高效、准确的封装技术服务
3.根据公司运营与客户需求，规划能力提升以及资源调整，推动各厂相关生产，设备以及工艺的品质改善，并确认改善成效，并得到有效管制
4.配合公司各项cost down项目对工艺材料方面改善，确保达成cost金额
5.PE KPI设定，在达成AOD指标情况下，指定更细节KPI，确保日常工作有效管理以及持续改善。
6.人员能力/潜力/绩效评估，提升团队功能战力。年度AOD/KPI指标设定以及推动目标达成。
岗位要求：
提升新产品导入阶段所需技术支持的客户满意度
1.通过ASSY日常管理，强化process roadmap 、design rule精进、SIMS维护等，确保process的合理稳定。
2.了解厂内与厂外客户需求，指导/协助团队，优化工作流程/提升工程师能力，提升客户满意度。
3.GS站及周边辅助工艺新产品制程程序开发
4.GS制程Yield提升和相关异常处理，制程优化
5.负责新产品导入&开发项目，可行性评估，提高效率，降低成本
6.客户特殊需求以及报告，协助文件撰写及更新
保持制程稳定
1. 通过VIDAS对全厂制程数据监控，及时调配资源，开展改善计划
2. 总结厂内异常case，对制程变异点进行改善
ASSY组织功能优化
1.应对公司面临的机会/挑战/策略规划，优化组织功能及工作流程，确保达成公司年度预设目
2.应对市场需求，评估建立新能力，提升公司竞争力。
专案管理
1.Cost Down专案
2.专利申请专案
3.BKM专案
4.确保封装技术持续性发展
部门内部人员管理
1. 部门人员面谈，员工问题解决，提升团队战力。
2. 部门年度OJT、BKM、能力提升、工作流程优化等规划实施。"