职位名称：研发科学家（电镀/电化学等湿法工艺制程方向）
部门： 研发中心
汇报对象： 研发总监/技术负责人

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职位概述

我们正在寻找一位在电镀、电化学及湿法工艺制程领域具有深厚技术背景的研发科学家。您将负责开发创新的湿法工艺解决方案，推动电镀技术在先进封装、半导体制造、新能源或高端电子器件等领域的应用。您需要具备扎实的理论基础、实验设计能力和跨部门协作经验，以解决复杂的技术挑战并实现工艺优化。

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主要职责

1. 工艺研发与优化
· 主导电镀、化学镀、蚀刻、清洗等湿法工艺的研发，提升工艺效率、均匀性与可靠性。
· 设计实验方案，系统研究电化学参数（电流密度、温度、溶液成分等）对镀层性能（厚度、附着力、孔隙率等）的影响。
· 开发新型电镀液配方或添加剂，改善镀层功能性（如耐腐蚀性、导电性、耐磨性）。
2. 技术难题攻关
· 分析生产中的工艺缺陷（如镀层不均匀、起泡、杂质污染等），提出根本原因分析与解决方案。
· 针对新兴技术需求（如微纳米级电镀、高频高速材料镀层、三维结构电镀等），开展前瞻性研究。
3. 跨部门协作与技术支持
· 与生产团队紧密合作，推动新工艺从实验室到量产线的顺利转移。
· 为客户或内部团队提供技术指导，解决产品应用中的电化学相关问题。
4. 行业前沿跟踪
· 持续关注电化学、湿法工艺领域的最新研究成果与技术趋势，提出技术创新的建议。
· 参与专利撰写与技术文档的整理，保护公司核心技术。

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任职要求

硬性要求：

1. 博士学历，本硕博均需要是来自C9院校，电化学、材料科学、化学工程、应用化学等相关专业。
2. 3年以上电镀/湿法工艺研发经验（半导体、PCB、新能源、表面处理行业优先）。
3. 精通电化学测试技术（如循环伏安法、阻抗谱、极化曲线等）及分析仪器（SEM/EDS、XRD、AFM等）。
4. 熟悉湿法工艺设备（电镀槽、清洗机、湿法刻蚀设备）的操作与维护。

软性要求：

1. 具备优秀的数据分析能力和实验设计思维。
2. 能够独立领导项目，同时具备团队协作精神。
3. 良好的中英文技术文献阅读与报告撰写能力。