一、岗位职责
1. 负责产品分选(MPW分选、waffe pack分选、Gelpek分选、蓝膜分选）验证及AOI(六面检验、缺陷检验）验证。
2.根据项目需求完成研发样品检测及分选，负责产品多缺陷检测，芯片多面检测、多形式分选工艺分析与工艺改进，按要求收集过程数据。
3. 负责新设备、新工艺的评估、验收、调试与维护。
二、任职要求
1、熟悉半导体后道工艺流程，了解6面检验AOI、MPW分选、waffle pack分选等相关技术、具备一定的半导体fab流片基础；
2、具有 AOI、MPW分选工作经验，了解6面检验工艺原理、MPW分选工艺基础；
3、熟悉MPI、AOI等常见的分选/AOI设备，能够根据芯片的特点选择合适的检测及分选方式
三、福利待遇
1. 工资：一岗一薪， 可参考范围为：基本工资3500-5500+岗位工资150-500+绩效1000-1500，目前最低5000，最高6500
2. 补贴：夜班25元/天
3. 奖金福利：节日礼品，团建旅游，年终奖
4. 工作餐：中餐公司提供工作餐，夜班自己解决，加班也有15元餐补，这个餐就是吃了餐补就没了，没吃15元就打卡里
5. 体检费：普通体检，入职满一个月公司报销。