职位详情
TPM高级工程师(3C产品)苏州园区
1.2-2万·14薪
建直光电
苏州
5-10年
本科
03-10
工作地址

金匙望湖大厦16楼

职位描述
任职要求
1.统招本科及以上学历,电子/传感器/计算机相关专业,5年以上半导体/芯片/软件等相关行业经验,有芯片设计、FAE等背景优先
2.具有较强的同类行业EE/SW知识
3.逻辑思考能力强,有一定的数据分析和问题分析能力,编写报告和呈现报告的能力
4.良好的团队合作及沟通协调能力,能够处理好与客户的有效沟通,包括良好的应变能力;能够有效地与不同层级人员交流
5.较强的责任心和敬业精神,工作严谨、认真细致,有抗压能力
6.结果导向、团队协作、有奉献精神
7.具备良好的英语听说读写能力,可以口语沟通表达
岗位职责:
1.负责ForcePad压力传感/触控模组的技术攻关与方案设计
2.开发触控力反馈算法及嵌入式系统集成方案
3.主导传感器数据采集、信号处理及系统测试优化
4.技术沟通,整理报告

以担保或任何理由索取财物,扣押证照,均涉嫌违法,请提高警惕

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