一、岗位职责：
1 、跟进行业封装技术发展，完成开发项目立项调研报告，结合封装技术完成封装技术指标设定与流程设计，评估封装的可行性，；
2、制定新材料、新设备、新技术导入评估流程与评价方案，做可制造性及风险评审；
3、开发项目实施跟进，包括制定Qual pan, 安排DoE、Qual、prep lot 生产及可靠性、FA验证……等；
4、负责所参与技术开发项目的可靠性方案评估、结果审核、封装失效分析等；
5、配合院其他相关部门，对封装领域的横向和纵向项目提供技术支持并参与联合申报；
6、参与院内封装技术探索与培训，及其他上级领导交办的事务。
7、负责研发项目进行过程中与内外客户交流，按项目管理完成开发目标。
二、任职要求：
1、 具备FC、WLP、2.5D封装工艺工作经验，具备研发或产品岗位经验者优先；
2、 熟悉半导体封装工艺流程，了解先进封装相关技术、质量管理体系、材料与电子信息等知识，前沿技术视野；
3、 有项目管理或开发经验，熟练掌握APQP、PPAP等流程；
4、 具备基本的质量工具 （FMEA, SPC OCAP, 8D)，问题分析工具 （Why-Why, FishBone等)；
5、 具有较强的团队意识，以及负责任的态度、组织协调能力。