岗位职责：

1 、跟进行业发展，负责先进封装技术研发项目调研立项，负责完成封装技术指标设定与流程设计，封装可行性评估，；
2、负责封装新工艺开发，制定新材料、新设备、新技术导入评估流程与评价方案，做可制造性及风险评审；
3、负责开发项目实施跟进并解决封装过程中的关键技术难题；
4、负责所参与技术开发项目的可靠性方案评估、结果审核、封装失效分析等；
5、配合院其他部门，对封装领域的横向和纵向项目提供技术支持并参与联合申报；
任职资格：
1、博士研究生学历；
2、半导体相关专业；
3、具备较好的倒装、晶圆级封装和2.5D/3D封装知识与经验