岗位职责：
1. 从事封装行业（光通讯最佳）3-5年工作经验；
2. 负责贴片工艺的开发，熟练操作微见或MRSI设备；
3. 熟悉晶圆到封装的基本流程，包括但不限于减薄、薄膜、解理、测试、分选、贴片、焊线、耦合、老化、封盖等；
4. 进行基本的失效分析，如破坏/非破坏性测试，推DIE残留分析，切片焊料分析，X-Ray空洞分析等；
5. 设计基本的夹治具，如吸嘴、蘸胶头、PCB载具等；
6. 与客户沟通，清晰表达公司设备的核心优势；
7. 应对紧急工作，能够迎难而上，解决问题。

岗位要求：
1. 3-5年封装行业工作经验；
2. 熟悉贴片工艺开发，熟练使用微见或MRSI设备；
3. 熟悉晶圆到封装的流程；
4. 具备基本的失效分析能力；
5. 具备夹治具设计能力；
6. 良好的沟通能力和清晰的表达能力；
7. 能吃苦耐劳，抗压能力强；
8. 具备一定的团队管理能力，能和上下游部门友好交流协作。