岗位职责：
- 负责电子设备的微组装过程中的粘片工作；
-按相关作业指导书图纸和工艺标准进行操作。
-粘接基片及导电胶合金粘接芯片；芯片共晶；修孔；
- 确保粘片工艺的质量和效率符合生产要求。
岗位要求：
-熟练使用相关设备
- 熟练掌握微组装电子芯片粘片技术。
- 具备良好的手工操作能力，精确度高。
- 了解电子元器件的基本知识。
-有较强的责任心和执行力，能够按时高质量完成工作任务；
-具备芯片粘接相关经验，对质量控制有严格的要求；
-具备基本的机械操作技能；
-良好的沟通能力和团队合作精神，能与同事良好协作。
原标题：《微组装（芯片装配）》