工作内容：

1、使用专用操作工具和导电银胶对产品进行手工粘接；

2、使用金丝键合设备及微点焊机对产品进行金丝焊接。

3、根据装配文件、图纸有序操作，如基板修整与开孔，清洗，常用胶的配制，基板的粘接/烧结，天线烧结/焊接，连接器的粘接/烧结，芯片的粘接/共晶、电装、总装（钳装）等工作；
4、负责生产流程记录、数据记录、过程问题记录并及时上报；
5、协助完成工艺试验及各项任务排故、返修处理；
6、负责使用仪器设备的维护、保养；
7、负责工位及车间公用区域的5S管理与维护；
8、负责完成安排的其他事务

任职条件：

1、大专及以上学历，电子、机械、通信等专业，条件优秀者可放宽至中专；

2、会基础的电脑操作，能读懂简单的CAD图纸；

3、视力良好，动手能力强，手持细小物体平衡感佳；

4、良好的学习能力、分析判断能力；

5、身体健康，品德优良，勤勉敬业，团结协作；

6、具有耐心、责任心，严谨、仔细，能适应综合工时制和加班加点；

7、具有微电子装配经验者尤佳。

8、 熟悉微组装工序流程和规范，能独立或协助完成基板修整与开孔，清洗，常用胶的配制，基板的粘接/烧结，连接器的粘接/烧结、芯片的粘接/共晶、电装、总装（钳装）等工作。