负责射频微波器件（如滤波器、放大器、T/R组件等）的精密微组装工艺开发与优化，包括芯片贴装、金丝键合、共晶焊接、密封封装等；

操作和维护微组装设备（贴片机、键合机、回流焊炉等），确保工艺稳定性和良率达标；

根据设计图纸和工艺规范，独立完成高可靠性微波组件的装配、测试及故障分析；

编写微组装作业指导书（SOP），参与新产品的工艺导入和量产转化；

协助解决生产中的工艺问题，提出持续改进方案，降低生产成本

硬性条件：

1. 大专及以上学历，电子工程类等相关专业；

2. 1-3年微组装工艺经验

3. 熟练掌握金丝球焊、环氧粘接、共晶焊、激光封焊等至少两项核心工艺；