1、负责SIP需求分析、方案设计，可行性评估、初样，正样；
2、熟悉的SIP制程参数、封装工艺流程规范及标准；
3、熟悉常用模拟电路、数字电路，熟悉常规电路图设计、基板设计、调试、测试；
4、解决新工艺开发与量产导入过程中遇到的问题，提升产品良率。
5、高效完成上级领导交付的其它工作。

1、 微电子、电子信息、集成电路等方面本科及以上学历，3年以上SIP开发经验;
2、 熟悉SIP设计流程，能独立完成方案设计、基板设计；
3、熟悉基板设计和芯片封装工艺；
4、熟练掌握CADENCE主流封装设计软件及仿真软件；
5、具有解决常见技术问题的能力者优先；
6、较强的学习、沟通、钻研及解决问题的能力，有良好的团队合作精神；
7、能适应短期出差。