工作职责
1. 制定产品封装可靠性验证方案、分析可靠性数据及发现、管控相关风险；
2. 完成产品封装可靠性认证；
3. 通过仿真、测试和机制调研等手段分析产品封装和及系统应用中的热/应力引起的可靠性和质量风险，提出预防、改善或管控建议，支持客诉异常分析等。
任职资格
1. 半导体行业工作经验3年及以上，有先进封装RE经验。
2. 拥有存储芯片经验，新产品开发经验的优先。
3. 通过CET4, 有较好的英语读写能力。
4. 具有较强的逻辑思维能力、沟通表达能力和团队合作精神。