职位描述
岗位职责
- 工艺开发与优化：主导 FMM 黄光制程中的曝光工艺开发，尤其是卷对卷曝光和接触式曝光工艺的优化与量产导入。深入研究曝光参数（如能量、焦距、间隙 Gap、对准精度、照明均匀性等）对 CD、CDU、OVL 的影响机理，通过设计并执行 DOE 实验实现精细化调优。积极探索并评估新型曝光技术或方案在 FMM 应用中的潜力。
- 设备维护与提升：深度理解接触式曝光机，以及卷对卷曝光设备的工作原理、构造及性能极限。负责曝光设备的工艺能力（Cp/Cpk）评估、监控（SPC）与持续提升。及时处理设备故障，保障设备的正常运行时间，减少因设备问题导致的生产中断。
- 制程整合与协作：与涂胶（Coating）、显影（Development）等前 / 后道工艺工程师密切配合，确保整个黄光制程的匹配性与稳定性。特别关注胶厚均匀性、前烘 / 后烘条件对曝光效果的影响，通过跨部门协作解决制程中的问题，提高产品的整体良率和生产效率。
- 团队管理与培训：管理工艺团队，合理分配工作任务，制定团队成员的培训计划并组织实施，提升团队整体的专业技能和工作效率。定期对团队成员进行绩效评估，激励团队成员积极进取，打造积极向上的团队氛围。
- 文档管理与新技术跟踪：负责编写和完善工艺文档，包括工艺规程、操作手册等。及时更新工艺文件以反映最新的工艺优化成果和设备变更。关注行业内的新技术、新工艺，评估其在公司内的应用可能性，推动技术创新和工艺改进。
任职要求
- 教育背景：本科及以上学历，微电子、光学工程、物理、精密仪器、机械工程、材料科学与工程、自动化等相关专业优先。
- 工作经验：5 年及以上半导体、显示面板（OLED FMM 经验尤佳）、MEMS 或高精度光刻行业的黄光 / 光刻工艺经验。必须具备 3 年以上卷对卷曝光、接触式曝光工艺开发、优化及设备维护的实战经验。有主导或深度参与曝光相关良率提升项目的成功案例。
- 曝光技术精通：深刻理解接触式 / 接近式曝光以及卷对卷曝光的光学原理（柯勒照明、部分相干性、衍射效应等）、成像机理及其在 FMM 图形化中的应用。
- 设备操作与维护：熟练掌握主流接触式 / 接近式曝光机以及卷对卷曝光设备的操作、日常工艺维护、校准（光强、焦距、对准）及故障排查。深入理解设备关键模块（光源系统、对准系统、聚焦系统、掩膜台 / 晶圆台、控制系统）及其对工艺的影响。具备基础的设备硬件知识，能与设备工程师有效沟通。
- 参数优化与分析：精通曝光参数（Energy, Focus, Gap 等）优化方法；熟练运用 DOE、SPC、FMEA 等工具进行数据分析和工艺控制。
- 量测与缺陷分析：熟悉 CD-SEM、OVL 量测设备、显微镜等在曝光工艺评估中的应用；具备较强的缺陷识别和根源分析能力。
- 掩膜版知识：了解掩膜版制作、使用、维护及其对曝光质量的影响。
- 软技能：出色的分析问题、解决问题能力和严谨的逻辑思维。优秀的沟通协调能力、团队合作精神和责任心。积极主动，能承受压力，具备良好的动手能力和现场快速响应能力。
- 语言能力：流利中文。能阅读英文设备手册、技术资料。
以担保或任何理由索取财物，扣押证照，均涉嫌违法，请提高警惕