1、负责晶圆加工车间的划片、研磨抛光工艺研发与异常改善、良率提升；
2、负责新产品的切割、磨抛工艺的开发与新物料导入；
3、作业指导书编制与修订；
4、技术员的培训与实验指导

岗位要求：

1、本科以上学历，理工科相关专业；
2、3年以上半导体工厂划片工艺或研磨抛光工艺至少一项工艺经验；
3、熟悉disco3350划片机原理及操作，有工艺研发、异常改善经验尤佳；
4、熟悉化合物半导体晶圆研磨、抛光工艺尤佳；
5、具备独立设计DOE实验并开展实验的能力；