岗位职责:
1.负责半导体先进封装设备调研，开发，评价和验证/验收工作，包括新设备（国外、国产）技术评估与导入。
2.先进封装设备技术洞察与规划，把握业界设备技术趋势和发展方向，提前储备关键设备技术，构建核心设备技术能力。
3.负责关键设备技术问题攻关，进行设备改造优化、提升设备效率，提高设备稳定性，持续构建设备综合竞争力。
4.和相关团队（包括但不限于材料，工艺，设计，仿真，测试，失效分析）进行协同开发，解决TV（Test Vehicle）验证和量产阶段碰到的问题。
5.设备导入及设备运维管理相关工作，设备安装与调试，处理设备重大异常，减少工艺缺陷，培养设备工程师能力梯队。
6.对研发项目的设计和工艺方案参与技术可行性分析，并给出合理化建议。

任职要求:
1.本科及以上学历，211/985院校优先，主修微电子、半导体材料、机械工程、电子工程、集成电路等相关专业。
2.五年以上半导体封装工程工作经验，具备工程与项目管理经验；必须有芯片封装领域背景，熟悉传统封装（UDP、TF卡、BGA、LGA、QFN等）、系统级封装（SiP）等先进封装技术者极佳
3.深刻掌握贴片、固晶、引线键合、塑封、切割、电镀等核心封装工艺原理及挑战。
4.具有丰富的良率提升和成本降低实战经验，精通SPC、FMEA、DOE、8D等工具。
5.具备领导力，层带领过≥10人的跨学科工程师团队（含工艺、设备、产品工程师）
6.在面临重大技术难题或突发异常时，能冷静分析、快速决策并承担后果。
7.具有良好的协调沟通能力和团队合作精神，优良的学习和接纳新事物能力。