任职要求
✅ 5-10年（骨干）/10年（Leader）以上数字后端设计经验，成功主导过多颗芯片的Tape-out，具备独立承担全芯片后端开发的能力。
✅ 精通后端全流程工具，包括但不限于：
布局布线：Cadence Innovus / Synopsys ICC2
时序分析：PrimeTime
寄生参数提取：StarRC
物理验证：Calibre
✅ 优秀的脚本能力（Tcl/Python/Perl等），能优化流程、提升自动化水平。
✅ 熟悉DFM规则，确保芯片可制造性，解决信号完整性（SI）、电迁移（EM）等问题。
✅ 具备低功耗设计经验（UPF/CPF），熟悉功耗仿真流程。
✅ 良好的团队管理能力，能带领5-10人后端团队高效协作。
为什么选择我们？

深圳格见半导体：我们是中国唯一全栈替代TI C2000 DSP的芯片公司，已成功流片多颗高性能芯片。现在，我们需要一位后端技术领袖，带领团队冲击国内DSP市场第一！”

以前找数字后端Leader，现在可以聚焦核心骨干，Leader希望有中后端能力：
骨干：5-10年
Leader：10+
40nm和28nm，有过全芯片顶层经验，更看重全面性，只有IP经验是不够的，时钟，IO，数模，模拟等经验全面，全面芯片经验，不需要多核、7nm、AI等大芯片经验，