工作职责：
1、熟悉各种封装类型及内部结构，熟悉化学知识。
2、根据客户的要求对封装器件进行镭谢+DECAP（开盖），取die，弹坑等试验，对芯片进行破坏分析，并使用OM设备进行拍图。
3、上级安排 的其他相关事宜。
任职要求：
1、大专及以上学历，化学、微电子、电子等相关专业。
2、吃苦耐劳，务实勤勉，动手能力强，团队协作及执行能力较强。
3、有相关工作经验者优先。