1. 战略与规划：
o 与创始人团队共同制定公司人力资源战略，确保与业务战略（技术路线、产品规划、市场目标）对齐。
o 负责人力资源规划，根据公司发展阶段，预测人才需求，制定年度及季度招聘计划。
2. 人才招募与配置：
o 建立高效的招聘体系，快速、精准地为公司招募核心技术人员（如器件设计、工艺整合、应用工程师）和关键职能人员。
o 打造公司人才库，建立与行业顶尖人才的连接渠道。
3. 培训发展及绩效管理：
o 建立新员工入职培训体系，确保新成员快速融入和产生价值。实现梯队能力快速复制。
o 建立绩效管理体系，驱动高绩效文化。
4. 薪酬与激励体系：
o 设计具有市场竞争力的薪酬体系。
o 负责股权激励计划的设计、沟通与管理，用长期利益绑定核心人才。
5. 员工关系及企业文化：
o 处理复杂的员工关系问题，营造积极健康的工作环境。
o 在早期阶段，可能需要亲自处理所有HR运营事务（如社保、公积金、薪酬发放等）。
o 主导企业文化深入每个人心，创建积极和谐团队氛围

二、任职资格

1. 业务洞察及组织建设能力：
o 业务洞察是最重要的能力。 必须能理解公司的业务和技术。不需要会设计芯片，但必须能听懂“良率”、“流片”、“车规级”、“SiC MOSFET”等术语，理解芯片设计公司的业务流程和成功关键。这样才能与技术人员对话，精准判断人才。
o 在基于理解和洞察业务的基础上，深度理解组织能力的建设迫切度及建设深度。
2. 战略人才寻访能力：
o 拥有强大的功率半导体或集成电路行业人脉，知道去哪里找到顶尖的器件设计、工艺整合、测试应用工程师。
o 精通高端人才寻访技巧，能说服行业内的“大牛”加入一家充满不确定性的初创公司。
3. 全面的HR专业功底：
o 精通招聘、薪酬、绩效、员工发展等各模块，并能根据初创公司特点进行“裁剪”和灵活应用。
o 具备搭建体系的能力，能从0到1建立公司的人力资源管理制度。
4. 薪酬与股权激励设计经验：
o 熟悉高科技初创公司的薪酬结构，有设计和管理员工期权计划的实际经验，能平衡公司成本和人才吸引力。
【软实力/个人特质】
1. 创业心态与执行力：
o 能上能下，既能思考战略，又能亲手算工资、跑社保。拒绝官僚和僵化。
o 具备极强的抗压能力和多任务处理能力，在资源有限的情况下解决问题。
2. 卓越的沟通与影响力：
o 能够成为创始团队与员工之间的桥梁。
o 善于倾听，能洞察团队和个人的潜在需求与问题。能够影响和说服创始人团队采纳正确的人力资源决策。
3. 文化塑造的使命感：
o 他/她应该是公司文化的“首席守护者”和“布道师”，对塑造一个伟大的组织充满热情。
o 以身作则，体现公司的核心价值观。
4. 高度的诚信与保密意识：
o 处理最敏感的薪酬、股权和人员去留问题，必须值得绝对信任。