岗位职责：
1.封装方案设计与评估 ：根据算力芯片的特点和性能要求，负责封装方案的选型、评估与开发，独立完成封装基板设计，确保封装方案在性能、成本、可靠性等方面的可行性。
2.协同合作与对接 ：与芯片设计团队紧密协作，完成定制和基板设计工作；与供应商进行可制造性 研究，提升产品可靠性，优化封装工艺和类型，提高量产品封装良率，降低封装成本；
3.仿真分析与审核 ：负责信号完整性、电源完整性、热和应力等仿真的审核工作，提前识别和解决潜在问题，确保封装设计的稳定性和可靠性。
4.封装工艺开发与优化 ：参与算力芯片封装工艺的开发与优化，研究新的封装技术、材料和工艺方法，以提高封装效率、降低成本、提升产品性能和质量，解决封装过程中的技术难题。
5.产品测试与质量管控 ：制定封装测试计划，确保芯片封装的可靠性；对成品或不良品进行分析，找出问题点并提出改善方案；建立质量控制体系，通过 FMEA 和 SPC 等质量工具，提高生产成品率；负责封装产品的失效分析，提高产品核心良率。
6.文档编写与管理 ：编写芯片封装设计报告、工艺文件、测试规范等技术文档，确保技术资料的完整性和准确性，便于团队内部的知识共享和传承，以及为生产、测试、售后等环节提供必要的技术支持和参考。
任职要求：
1.本科及以上学历，微电子、电子工程、集成电路、材料科学等相关专业。
2.熟悉封装结构、可靠性、散热性能以及各类高速高频接口协议；熟练掌握常用封装设计软件，如 Cadence、Mentor、AutoCAD、SolidWorks 等，以及 thermal、stress、SI/PI 等仿真工具；了解芯片封装工艺流程，包括但不限于 wire bonding、flip chip、BGA、SIP 等；熟悉封装材料的特性和应用，以及可靠性测试的标准和方法。
3. 3 年以上的芯片封装设计经验，有2.5D或3D 封装经验者优先，具备复杂 SoC 芯片的 PISI 工作经验者更佳；有算力芯片封装项目经验者优先，特别是对于高性能计算芯片、GPU、FPGA 等的封装经验。
4.能够独立分析和解决封装设计与生产过程中的复杂技术问题，具有较强的故障诊断和排除能力。
5.具有良好的沟通能力和团队协作精神，能够与不同部门的人员进行有效的沟通和协作，包括芯片设计团队、封装厂、测试团队、供应链等，推动项目的顺利进行。
6.有强烈的上进心和求知欲，学习能力强，能够快速跟进集成电路封装行业的新技术、新工艺，具有创新意识，能够为公司的封装技术发展提出新的思路和方法。
7.具有较强的质量意识和责任感，注重细节。