需要同轴，试制或制程相关经验
主要工作内容：
1.对封装需求进行达成规划及安排并提供技术支持;
2.对封装异常进行分析及改进;
3.新设备导入及验收;
4.完善封装工艺流程及相关标准;
5.封装可靠性验证;
6.岗位文件sop，fmea，pmp等标准化文件拟定，
任职资格：
1.根据工程师指令进行测试工艺条件验证，并对工艺验证的数据整理及维护；
2.进行日常工艺监控项目的结果确认，Hold Lot解禁处理，异常初步定位分析.跟进闭环；
3.协助工程师工艺调试、验收、校准验证、DOE及工程师授权recipe维护，主导测试设备维护等；
4.处理产线测试问题，收集异常问题汇总持续改善跟踪闭环
5.协助工程师，撰写和修改OCAP、Checklist、SOP、CP指导文件与优化；
6.协助工程师改善测试工艺良率