承担光器件研发项目封装部分的总体设计和详细设计、实现、验证、输出项目结题报告等文档；

光器件封装设计的可制造性设计分析，用实验数据与光学设计迭代，优化光学设计和封装设计；

根据需要，负责重点产品光器件部分的EVT、DVT阶段，包括封装设计、实现、验证、BOM及文档编写、设计改进等工作；

新物料选型，采购规范的制定，并负责推动物料认证及采购规范的实现；

封装相关的产品、物料规格制定及规格合理性分析；

封装相关的问题处理解决分析定位，根因分析及改善方案的制定；

完成直接上级交办的其他任务；

输出相关专利。