- 核心定位：系统“组装与优化专家”，负责软硬件模块集成、封装测试与产品化交付，保障终端产品的可靠性与可制造性。

- 硬性条件：本科及以上学历，电子科学与技术、机械工程、集成电路等相关专业；2年以上软硬件集成或封装领域工作经验，有自动驾驶或智能硬件产品封装经验者优先。

- 核心技能：精通SMT/DIP/QFN等封装工艺，熟悉封装材料特性与设备操作，能制定合理的封装方案并优化工艺参数；掌握信号完整性（SI）、电源完整性（PI）及热/力学仿真分析（ANSYS/COMSOL），可解决封装过程中开裂、粘结不良等问题；具备产品集成测试能力，能设计测试方案并验证产品性能，熟练使用Vehicle SPY/CANoe等系统测试工具。

- 软实力：严谨细致，注重产品质量与成本控制；具备较强的问题解决能力，能快速响应集成过程中的突发故障；善于协同研发、生产团队，推动封装工艺标准化与产品量产落地。