岗位职责
1、负责模组封装工序工艺管理（Die Bond\Wire Bond）；
2、负责模组新产品工艺开发及量产导入产线，协助模组封装材料的降本工作；
3、负责模组工艺技术文件编制及培训；
4、负责封装工艺类工装设计开发；
5、协助客户异常反馈处理
任职要求:
1、统招本科学历，3年及以上工作经验，电气自动化、微电子、材料相关专业，；
2、有责任心和事业心，团队意识强
4、熟悉半导体封测行业或者有相关工作经验的优先考虑。