职位描述
岗位职责
1、负责CSP产品项目,跟进开发过程并导入量产;
2、固焊&分光等量产所需工程文件制作;
3、CSP产品、 物料、工艺开发;
4、良好的沟通协调能力,协同其他部门完成新产品的顺利量产;
5、新产品报告及新产品厂内试产报告制作;
6、接受上级交代的其他工作任务。
任职要求:
1、本科理工科背景,光电、微电子、机械电子、半导体物理等相关专业。
2、精通CSP/BGA/WLP等封装工艺流程及材料特性。
3、掌握封装仿真工具Layout,熟悉失效分析方法;
4、3年以上半导体封装研发经验,主导过CSP类封装项目量产落地。
以担保或任何理由索取财物,扣押证照,均涉嫌违法,请提高警惕