岗位职责：

1、负责光耦新产品的封装设计，从封装质量与产品性能与封装成品出发评估各种封装的可行性与最优封装方案

2、对光耦产品支架/模具/2D图/3D图/固焊图等绘制

3、配合产品工程师提供各封装文件输出推动项目进展

4、配合客户提供之封装文件转换成厂内文件模板

5、解决量产导入过程中出现的封装技术问题

6、协助改善新产品与量产品之封装问题

任职要求：

1、本科以上学历，理工科专业(机械与微电子专业优先)

2、工作经验及技能 :有IC封装设计相关工作经验，熟悉光耦产品者优先

3、熟练各种常用绘图软件，Autocad/Solidwork等

4、3~5年以上同职工作经验

5、有较好的沟通技巧，对设备更新有敏感度，较好的报告能力，熟练使用相关办公软件

6、良好的职业操守，细致、耐心、谨慎、踏实、稳重

7、强烈的敬业精神与责任感，工作原则性强，人际沟通、协调能力强