岗位职责：
(1)规划封装设计技术策略。
(2)案件时数管理优化
(3)客户需求技术对接与支持。
(4)参与新技术开发与导入
(5)预算与绩效管理
任职要求：
1. IC封装测试工程经验佳
2.具有AutoCAD/APD/Skipper
软件使用能力
3.机械加工制程经验
本岗位综合薪资预估* 20000-30000元/月
（*税前工资以实际出勤及表现为准）