CP测试（芯片探针测试，Chip Probing）
定义与位置
CP测试是在晶圆未划片、未封装的状态下，对**单个芯片（Die）**进行的功能与电性能测试，属于后道封装测试的第一站（封装前）。其核心是通过探针卡连接测试机与芯片Pad，模拟芯片工作环境，验证其是否满足设计规格。

核心目的
筛选不良Die：标记功能/参数不合格的Die（如逻辑错误、存储读写失败），避免进入封装阶段浪费成本（封装成本可能占芯片总成本的30%-50%）；
验证设计与制造一致性：确保芯片在裸Die状态下的性能（如时序、功耗）符合设计预期；
优化良率分析：通过Die级测试数据（如区域性良率分布），反推前道工艺问题（如光刻掩膜版缺陷导致局部Die失效）。