西永芯片半导体【芯联微】
待遇：厂区签劳动合同、入职买五险一金、包吃包住、十三薪、年终奖、节假日福利等福利多多
薪资：7000-12000元/月、根据能力面谈薪资、无构成
岗位一：WAT测试助工（有WAT或CP测试经验1年以上，大专以上学历，本科学历优先，电子信息技术等相关的理工科专业，30岁以下）
WAT测试是：晶圆制造（前道工序，Fab）完成后，对整片晶圆进行的电性参数测试，属于晶圆厂（Fab）的“工艺监控”环节。通常在晶圆完成所有光刻、刻蚀、沉积等工艺后（如12英寸晶圆从投片到出片约需60-90天），进入封装前执行。
岗位二：CP测试（芯片探针测试，Chip Probing）
CP测试是在晶圆未划片、未封装的状态下，对**单个芯片（Die）**进行的功能与电性能测试，属于后道封装测试的第一站（封装前）。其核心是通过探针卡连接测试机与芯片Pad，模拟芯片工作环境，验证其是否满足设计规格
岗位三：研发技术员（失效分析师）操作过电子扫描镜的，30岁以下，男女不限，接受相关专业应届毕业生