岗位职责:
1. 领导DRAM制程先进节点的RET解决方案路径探索。
2. 维护和开发新配方，为apeout团队提供强大的OPC后解决方案。
3. 与布局、设备、集成团队就DFM/DTCO流程交付进行对接。
4. 解决在线缺陷问题，并提供可能的RET/OPC支持。
5. 优化RET/OPC流程，以提高TAT和效率
任职要求:
1. 物理科学、光学、电气工程、化学工程、材料科学、数学等专业硕士学位优先。
2. 2年以上OPC工具和平版印刷相关经验。
3. 具备较强的分析和解决问题的能力。
4. 强烈渴望并具备在新课题上开展工作的能力，以克服DRAM行业未来的平版印刷挑战。
5. 优先考虑有掩膜数据准备、物理设计、RET、OPC、平版印刷及其他晶圆加工步骤相关背景的候选人。