岗位职责 ：
1.负责 封装产品的质量控制计划制定，明确各工艺环节的关键质量控制点、质量标准与检验规范，确保封装工艺的稳定性和可靠性；
2.迅速响应封装生产现场出现的质量异常情况，组织相关技术人员进行原因分析，运用科学的质量分析方法(如鱼骨图、5 Why 分析法、FMEA 等)深入挖掘问题根源，制定并实施有效的纠正措施，及时恢复生产秩序，减少因质量问题导致的生产停滞与损失；
3.针对封装工艺中的常见质量问题(如 bump点虚焊、短路、偏移、翘曲等)，牵头开展质量改进项目，联合研发、工艺等部门，通过优化工艺参数、改进设备性能、引入新材料与新方法等手段，持续提升封装产品的质量水平，降低生产成本；
4.对封装相关原材料(如封装基板、焊料、胶水等)及外包供应商进行质量评估与管理，建立完善的供应商质量考核指标体系，定期对外包供应商进行现场审核与质量绩效评估，确保外包供应商提供的原材料与外包加工服务符合公司的质量要求。
岗位要求 ：
1.本科及以上学历，微电子、电子信息工程、材料科学与工程、电子封装技术等相关专业优先考虑；
2.熟悉封装工艺流程与技术特点，掌握相关的工艺原理、设备操作及质量控制要点，具备一定的封装工艺调试与优化能力；
3.熟练掌握质量管理体系（如 ISO9001、IATF16949 等）在封装领域的应用，熟悉质量工具（如 SPC、FMEA、PPAP 等）的使用方法，能够运用质量工具对封装过程进行监控、分析与改进，确保产品质量的稳定性和一致性；
4.具备出色的沟通协调能力，能够与研发、工艺、生产等部门以及外包供应商进行有效沟通与协作，协调各方资源解决封装过程中的质量问题，推动质量改进项目的顺利实施；
5.具有较强的问题解决能力，面对复杂多变的封装质量问题，能够迅速做出判断，制定合理的解决方案，具备独立解决实际问题的能力，确保产品质量与生产进度不受影响；
6.具备较强的责任心和团队合作精神，能够在高压力环境下保持工作专注度与积极性，主动承担工作责任，与团队成员密切配合，共同应对封装质量领域的挑战，为公司的发展贡献力量；
7.具有5年以上半导体封装行业相关质量工作经验，有封装工艺质量管控经验者优先，具备在封装工厂实际工作经验者更佳。