职位描述：

1、负责封装前道工序（DB、WB、clip-bond）的工艺维护、新工艺开发；

2、负责生产过程异常处理、本工序相关的产品异常处理及跟进；

3、工艺文件的维护及优化，独立编制SOP/PFMEA/CP/OCAP等文件；

4、过程良率趋势的监视及改善；

5、作业员培训及操作技能考评，现场操作符合性的监督；

6、新物料开发、新产品开发、新设备验收、协助研发进行新产品开发；

7、负责领导前道工序工程小组；

8、领导安排的其他工作；

职位要求：

1、本科及以上学历，理工科专业；

2、3年以上半导体封装前道工序工艺经验；

3、具备工程思维，能独立设计DOE实验，熟悉问题解决，熟练应用质量工具，熟悉CAD等工程软件；

4、掌握软焊料固晶、Clip焊接工艺技术，对框架、Clip、锡膏的焊接原理有较深的理解；

5、熟悉前道工序设备操作以及简易维修；