岗位职责
1、负责满足民用、J用、宇航级芯片封装测试和运营过程质量管理与控制；
2、负责芯片从晶圆厂晶圆接收至最终量产交付的全流程统筹管控，拆解关键任务并分发至内部团队及外部供应商（Foundry、封装厂、测试厂等）；
3、协助单 Die、多 Die 封装方案的设计与落地，结合芯片功能、性能、成本及应用场景，完成封装方案可行性评估；
4、主导供应链全链路对接，包括 Foundry 晶圆交付跟进、封装厂工艺协作（重点对接封装方案落地）、测试厂测试方案落地、第三方鉴定协调等；
5、实时跟踪量产各环节进度（晶圆预处理、晶圆测试、划片封装、FT 测试、老化测试等），建立进度预警机制，及时解决进度延误问题，确保任务按时达成；
6、撰写封装方案报告、进度报告、良率分析报告，定期向管理层同步封测进展、风险及解决方案；维护供应链协作文档，优化封测管控流程。
任职要求
1、本科及以上学历，微电子、半导体工程、电子信息等相关专业，3年及以上半导体芯片从晶圆到量产的管控经验；
2、熟悉晶圆制造、晶圆预处理、芯片封装、测试鉴定（晶圆测试 / FT / 老化 / 第三方鉴定）的核心工序与技术要点；
3、深入掌握单 Die / 多 Die 封装技术原理与方案设计方法，具备独立设计并落地封装方案的能力，清楚各环节关键质量与风险控制点；
4、具备丰富的 Foundry、封装厂、测试厂供应链对接经验，熟悉半导体量产管理流程，能高效协调供应链资源解决协作问题；
5、具备宇航级芯片封测经验优先。