岗位职责：

1、承担微波多芯片组件和SiP等产品的工艺设计；微组装专业技术开发，重点开展低温钎焊、芯片互连、微连接、气密封装、厚薄膜基板和2.5D/3D集成等相关的新材料、新工艺、新技术的研究和工程应用；承担微组装相关科技创新工作，包括科技成果、奖励申报，专利申请，成果转化，课题申报等；
2、开展微组装专业技改项目申报、工艺设备引进及应用等能力建设工作；
3、跟踪本专业国内外最新技术发展动态，收集及分析行业信息，开展论证、编制调研报告或者项目建议书等工作；
4、负责专业内相关科研研保条件的申报和建设；
5、完成部门的公共事务及其他与专业相关的工作。