岗位职责：
1、负责封装工艺（TO220/QFN/ECP/晶圆级封装等）的开发与优化，并输出工艺开发报告；
2、负责封装工艺的管理与维护，并对异常及时作出正确的处理；
3、负责封装新材料、新工艺的导入与验证，提高工艺水平；
4、负责制定封装相关SOP文件，并对操作人员进行培训，确保操作员按照正确的操作规范操作，保证设备的正常运行和产品的质量。
岗位要求：
1、微电子，材料、物理，化学及相关专业；
2、本科及以上学历，英语4级/雅思6.0/托福90及以上；
3、具有半导体物理，半导体封装等相关知识储备者优先。