岗位职责：
1、负责制定芯片的可靠性测试方案，并实施相关可靠性测试，包括器件可靠性HTGB/HTRB，封装可靠性H3TRB/HAST/TC/THB，系统可靠性HTOL等；
2、负责芯片可靠性实验硬件的制作、调试；
3、负责芯片/板极可靠性实验后ATE回测结果的数据分析、失效分析方案制定和进度跟踪；
4、负责芯片可靠性实验报告整理规范。
岗位要求：
1、电子电路、微电子、半导体器件等相关专业；
2、硕士及以上学历，英语6级/雅思6.5/托福100及以上；
3、具有半导体物理，器件物理、半导体可靠性等相关知识储备者优先。