岗位职责：
1、负责模组单项工艺开发、工艺稳定性维护、工艺能力优化提升；
2、负责新工艺、新材料的引进及验证工作，提高工艺水平及降低生产成本；
3、负责模组工艺过程控制规范及生产过程操作标准的建立；
4、负责建立模组的SPC系统建立与维护；
5、负责工艺异常的原因分析及工艺能力的持续改善提升。
岗位要求：
1、硕士及以上学历，材料、物理、微电子、半导体、集成电路等相关专业，英语6级/雅思6.5/托福100及以上；
2、具有较强的分析问题和解决问题的能力; 具有良好的沟通和语言表达能力，能独立开展新工艺研发和验证工作；
3、具有较强的学习与动手能力，责任心强，做事认真仔细；
4、有半导体晶圆制造企业实习或实践经验者优先考虑。