1.负责公司项目管理工作，制定项目管理流程及制度体系，并监督执行；
2.负责项目的需求跟进、生产、交货、客户现场等行为；
3.项目计划的规划与执行，负责项目的交付及验收，过程的变更管理；
4.负责协调项目所涉及的各方及各成员，负责项目档案管理；

任职要求：

1.本科及以上学历，电气工程、微电子、材料、半导体等相关理工科专业；

2.熟悉常规芯片CP封装工艺过程，可独立对接测试厂，封装厂推进公司项目进展；

3.熟悉实验设计方法（DOE），能制定良好的实验计划，并具有较强的结论分析能力；

4.有较强的逻辑思维和语言表达能力，可有效地发现、分析及解决制程中的异常问题，并能撰写对应的报告；

5.工作认真仔细、有责任心、做事有条理、有较强的人际沟通能力及学习能力；

6.有从事过MEMS传感器封装相关岗位的经验优先。