对小信号（TVS 稳压 整流二极管 肖特基）性能涉及BOM材料性能有一定了解；
对半导体封装（SMA SMB SMC SOD-123FL SOD-323 SOD-523）流程熟悉；
前段DB 共晶工艺 点胶 CLIP工艺WB 铜线 合金线工艺
塑封 切筋 测试 工序制程，前段或后段测试其一熟练掌握；
DB 平晨 新益昌 微恒等,WB ASM Aero
塑封MGP模及测试分选测试机等设备其一有一定操作能力；
能独立完成APQP PPAP DFMEA 文件独立完成；
品质七大手法有一定掌握，具备独立完成异常分析及改善能力；
半导体行业工作5年以上，学历大专以上；
熟悉CLIP工艺优先；