岗位职责：
1、根据产品的设计和应用场景，制定产品的工艺生产方案
2、验证工艺方案的合理性，固化工艺参数;
3、指导生产严格按照工艺流程和工艺参数执行
4、开发新产品的焊接、贴片、键合等程序
5、完成新产品的大面积焊接的工装夹具的设计
6、完成新产品的工艺文件的编制
7、领导安排的其他事宜
岗位要求：
1、大专以上学历，3年射频器件或相关电子产品微组装工作经验，具有金丝键合、胶结、气密性封焊等工作经验的优先