职位详情
封装工艺工程师
9000-15000元
广东先导稀材股份有限公司
滁州
3-5年
本科
06-12
工作地址

安徽光智科技有限公司琅琊区经济开发区南京路100号

职位描述
岗位职责
1、负责芯片封装方案选型和开发;
2、负责新品各工艺段新工艺的开发,包括DB、WB、胶粘等关键工序;
3、负责负责新项目各工艺段样品的制作和NPI的导入;
4、新工艺材料的验证以及导入,相关工艺文件的编制;
5、配合其它技术部门进行相关异常问题的处理;
岗位要求:
1.本科以上学历,机械电子工程、微电子学等专业;
2.需要具备半导体封装、结构等相关专业知识,3年以上封装相关经验;

以担保或任何理由索取财物,扣押证照,均涉嫌违法,请提高警惕

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