岗位职责：
1.负责板级、封装级、芯片级的电性失效分析工作。
2.对电性失效分析设备IV，thermal，EMMI，OBIRCH的操作。
任职要求：
1. 大专以上学历，微电子或理工科相关专业优先；
2. 了解封装，芯片器件；
3. 熟悉失效分析原理和操作；
4. 较强的学习意愿，沟通协调能力，分析判断能力，服从主管安排；
5. 优秀应届本科也可。