一、教育背景
电子、电气、测控技术与仪器、通信、微电子、物理等相关专业本科及以上学历。
二、工作经验
具有3年以上电子产品设计或失效分析相关工作经验，熟悉电子产品的制造工艺、封装结构以及失效机理。
熟悉电子元器件（如阻容件、半导体分立器件、集成电路等）的原理、结构和工作特性。
三、专业技能
精通数字电路和模拟电路，能够看懂电路图并进行独立分析。
熟练使用电子测试和分析工具，如示波器、高波器、功率计等。
熟悉电子元器件的破坏性物理分析和失效分析常用设备仪器，
掌握失效分析的工作流程和常用分析方法，电性能分析、结构分析等。
四、能力要求
具备较强的分析能力和逻辑思维能力，能够独立完成问题分析和方案制定。
具备良好的团队合作精神和沟通能力，能够与生产、工艺等部门有效协作。
能够承受较强的工作压力。
心态积极，乐于学习，执行力强，具备良好的职业道德和职业操守。
五、其他要求
有X射线高压发生器电源电路开发等相关行业经验者优先。
具备FMEA工具使用经验，能够独立进行产品失效分析并出具失效分析报告，对单片机、晶振、运放等电子元器件的失效机理有深入了解。