1.至少3年以上微组装或半导体封装经验；
2.能在显微镜下熟练进行精细作业，手稳心细；完成微波芯片共晶、烧结、粘接、键合等微组装工作及电装工作
3.设备操作经验：熟悉至少一种或多种微组装关键设备
如：贴片设备，键合设备：金丝球焊机、楔焊机、点胶机、真空共晶炉、平行缝焊机等。
4.具备良好的团队合作精神和责任心。