岗位职责：
1、负责LED封装技术的研发与优化，提升产品性能与可靠性；
2、参与新产品开发流程，完成从设计到样品制作的全流程技术支持；
3、分析并解决生产过程中出现的工艺问题，提高生产效率和产品质量；
4、跟踪行业技术动态，进行技术调研与创新，推动产品升级。
岗位任职要求：
1、本科及以上学历，电子工程、材料科学、物理或相关专业；
2、对LED封装工艺有基本了解，具备良好的学习能力与团队协作精神；
3、 具备较强的责任心和沟通能力，能适应一定的工作压力；
4、一年以上相关行业工作或项目经验。
薪资福利：
1、10K—12K，有绩效考核；
2、五险及商业保险
3、个人发展给予的支持与帮扶政策。