1.负责玻璃基封装及测试的研发，熟悉相关工艺、材料及设备；

2.根据研发项目需求，及时完成封装集成产品的开发测试及量产交付；

3.了解射频封装、微纳系统及器件加工封装、高算力芯片封装等领域；

4.具有FOPLP、FOWLP、2.5D、3D等封测相关研发经验者优先。

任职要求：

1.本科及以上学历，理工科专业，具有半导体、微电子、电子科学与技术相关专业基础优先。