工作内容：
1.新封装供应商的导入，技术评估；
2.负责核对新产品的BD、BOM、marking、测试等封测规范的审核及维护；
3.新产品在外部封装厂的导入，封装可行性评估，为产品设计提供有竞争力的设计方案，负责技术规范的制定、传递，工程批试验方案的制定、跟进、评价
；
4.量产产品的封装转线，封装及可靠性异常分析改善；
5.封装的应用评价，为产品提供封装技术支持；
6.与封装厂合作，负责封装工艺改善，良率提升；
7.与封装厂合作，负责封装新材料、新工艺或新技术研究及考核验证；
任职资格：
1.本科及以上学历，半导体，材料，电子等相关专业；
2.至少2年封装PE或NPI相关工作经验，熟悉功率器件封装及优先，熟悉ANSYS热、应力仿真优先；
3.熟悉LF/WLCSP/模块等封装工艺，熟悉封装design rule，对于工艺风险能独立评估；
4.熟悉 DOE, APQP, PPAP, FMEA，SPC
5.了解封装可靠性测试，具备相应的失效机理以及FA方法；
6.有较强的项目管理及跨部门沟通能力。