一、【入职要求】:
1、大专以上学历，机电一体化、电子工程、微电子、光电技术等相关专业；
2、1年以上COB封装或微电子组装行业经验，有光模块/传感器封装经验者优先；
3、能独立操作贴片机、键合机、耦合设备等精密仪器者优先；

二、【岗位职责】:
1、负责COB产品的全流程工艺开发与优化，包括：芯片贴片、金丝键合、光纤耦合、封装测试及可靠性验证；
2、解决生产过程中的工艺问题，提升产品良率和效率；
3、编写工艺作业指导书，协助制定质量标准；
4、参与新设备调试、工艺验证及技术改进项目；
5、协同研发团队完成新产品试制及转量产工作。

三、【工作时间/岗位薪资】：
工作时间：周一到周五9：00--17：30（双休）
岗位薪资：6K-8K (具体金额面议）

四、【公司福利】:
五险一金、带薪年假、节日福利、公司团建、年度体检、年终奖金。

五、【行业发展概况及前景】:
光模块是信息光电子技术领域核心的光电子器件，是构建现代高速信息网络的基础。近年来国家十分重视该行业的发展，为了提高我国光通信企业的技术水平和产品竞争力，制定了多项产业政策和实施方案以支持行业发展。光模块行业作为光通信行业重要组成部分，在国家政策的大力扶持下快速发展。