岗位职责：
1、 解决半导体激光器项目研发过程中芯片的焊接封装工艺；
2、 负责新产品的封装工艺开发和定型等工作；
3、 解决产品转产中的封装工艺改进，提高产品稳定性；
4、 处理和解决所承担工作中出现的技术问题；
5、 封装相关设备的选型、维护、参数调试；
6、 按体系要求编写相关的工艺技术文档；
7、 完成领导交办的其他任务。
任职要求：
1、 熟悉半导体激光器原理，了解半导体激光器的设计原理和基本结构；
2、 较强的工作积极性和责任心，实践动手能力强；
3、 较好的学习能力和沟通协调能力，性格稳重踏实，做事条理清晰，有较强的问题解决能力。