一、岗位职责
1、负责第三代和第四代半导体CMP抛光液的研发工作；
2、调研相关领域的文献资料，掌握技术的发展方向与趋势；
3、撰写相关专利和产品生产操作规程。
二、任职要求
1、硕士及以上学历，化学、精密加工或微电子生产湿法工艺专业；
2、理解半导体研发、生产中CMP，Plating，Wet etch, Cleaning, Stripping, Liftoff工艺者优先；
3、有过半导体CMP抛光液，Post CMP 清洗液和光刻胶剥离液的研发经验优先。