岗位职责:
1、负责封装工艺设计、开发及优化，解决生产过程中的技术问题，提升工艺成品率；
2、负责工艺数据的收集、整理和统计分析，按要求提交实验报告，编写相关设计文档和标准化资料；
3、负责新设备、新技术、新工艺的技术转移并按要求转入新产品阶段；
4、负责新设备、新技术、新工艺导入阶段不良解析，保证新工艺质量，最大限度地缩短开发周期和实现工艺的最优化；
5、负责封装工艺设备的日常维护，编写设备操作规范；
6、完成上级交办的其他工作。
任职要求:
1、本科及以上学历机械类、材料类、微电子类相关专业。
2、具有1-3年半导体芯片产线工作经验。熟悉半导体制造工艺，熟悉杜瓦封装的工艺细节及步骤，了解杜瓦封装工艺涉及的设备的特点及操作。
3、有较强的组织能力、沟通能力和分析能力。